Samsung DRAM Code Information - COMPLETE

[PsyK0t1c dRe4mZ]

K4XXXXXXXX-XXXX(X)(XX)
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1. Memory (K)

2. DRAM : 4

3. Small Classification
A : Advanced Dram Technology
B : DDR3 SDRAM
C : Network-DRAM
D : DDR SGRAM
E : EDO
F : FP
G : GDDR5 SDRAM
H : DDR SDRAM
J : GDDR3 SDRAM
K : Mobile SDRAM PEA
L : Mobile L2RAM
M : Mobile SDRAM
N : DDR SGRAM Ⅱ
P : Mobile DDR SDRAM 2
R : Direct RDRAM
S : SDRAM
T : DDR SDRAM Ⅱ
U : GDDR4 SDRAM
V : Mobile DDR SDRAM PEA
X : Mobile DDR SDRAM
Y : XDR DRAM
Z : Value Added DRAM
※ PEA : Power Efficient Address

4~5. Density,Refresh
11 : 1G, 64K/16ms
15 : 16M, 1K/16ms
16 : 16M, 2K/32ms
17 : 16M, 4K/64ms
26 : 128M, 4K/32ms
27 : 128M, 16K/32ms
28 : 128M, 4K/64ms
32 : 32M, 2K/32ms
40 : 4M, 512/8ms
41 : 4M, 1K/16ms
44 : 144M, 16K/32ms
50 : 512M, 32K/16ms
51 : 512M, 8K/64ms
52 : 512M, 8K/32ms
54 : 256M, 16K/16ms
55 : 256M, 4K/32ms
56 : 256M, 8K/64ms
57 : 256M, 16K/32ms
58 : 256M, 8K/32ms
62 : 64M, 2K/16ms
64 : 64M, 4K/64ms
66 : 64M, 8K/64ms
68 : 768M, 8K/64ms
72 : 72M, 8K/32ms
76 : 576M, 32K/32ms
80 : 8M, 2K/32ms
88 : 288M, 16K/32ms
89 : 288M, 8K/32ms
1G : 1G, 8K/64ms
2G : 2G, 8K/64ms
4G : 4G, 8K/64ms
8G : 8G, 8K/64ms

6~7. Organization
01 : x1
02 : x2
03 : x2 (Including x1)
04 : x4
05 : x4 (2CS)
06 : x4 Stack (Flexframe)
07 : x8 Stack (Flexframe)
08 : x8
09 : x9
14 : x4 (107MSP)
15 : x16 (2CS)
16 : x16
17 : x16 (Including x8/ x4)
18 : x18
24 : x4 2CS (56 CMSP)
26 : x4 Stack (83+56 DSP)
27 : x8 Stack (83+56 DSP)
28 : x8 2CS (56 CMSP)
30 : x32 (2CS, 2CKE)
31 : x32 (2CS)
32 : x32
34 : x4 2CS (83 MSP)
36 : x36
38 : x8 2CS( 83 MSP)
44 : x4 4CS (56 MSP Custom)
96 : x4 4-Stack (Custom DIMM)
A8 : x8 Stack (70-mono)

8. Bank
1 : 1Bank
2 : 2Bank
3 : 4Bank
4 : 8Bank
5 : 16Bank
6 : 32Bank

9. Interface, VDD, VDDQ
0 : NONE, NONE, NONE
1 : TTL, 5.0V, 5.0V
2 : LVTTL, 3.3V, 3.3V
3 : LVTTL, 3.0V, 3.0V
4 : LVTTL, 2.5V, 2.5V
5 : SSTL(LP), 1.8V, 1.8V
6 : SSTL, 1.5V, 1.5V
7 : SSTL-2, 3.3V, 2.5V
8 : SSTL-2, 2.5V, 2.5V
9 : RSL, 2.5V, 2.5V
A : SSTL, 2.5V, 1.8V
H : SSTL-2 DLL, 3.3V, 2.5V
J : LVTTL, 3.0V, 1.8V
L : LVTTL, 2.5V, 1.8V
M : LVTTL, 1.8V, 1.5V
N : LVTTL, 1.5V, 1.5V
P : LVTTL, 1.8V, 1.8V
Q : SSTL, 1.8V, 1.8V
R : SSTL-2, 2.8V, 2.8V
S : SSTL-2, 2.2V, 1.8V
U : DRSL, 1.8V, 1.2V
Y : SSTL(LP), 2.5V, 2.5V
X : SSTL-18(LP), 1.8V, 1.8V

10. Generation
M : 1st Generation
A : 2nd Generation
B : 3rd Generation
C : 4th Generation
D : 5th Generation
E : 6th Generation
F : 7th Generation
G : 8th Generation
H : 9th Generation
I : 10th Generation
J : 11th Generation
K : 12th Generation
L : 13th Generation
N : 14th Generation

11. "─“

12. Package
- Advanced Dram Technology
G : WBGA
L : TSOP2-400F (Lead-Free)
T : TSOP2
Z : FBGA (Lead-Free)

- DDR SDRAM
G : FBGA, WBGA
J : TSOP2-400 (Lead-Free, DDP)
K : TSOP2-400 (DDP)
N : STSOP2
P : FBGA (DDP)
Q : ISM
S : POP (DDP)
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)
V : STSOP2 (Lead-Free)
X : POP (Lead-Free, DDP)
Z : FBGA (Lead-Free)

-DDR SDRAM Ⅱ
F : WFP (Lead-Free)
G : FBGA
J : FBGA (Lead-Free, DDP)
R : WLP
S : FBGA (Smaller)
Y : FBGA (Smaller, Lead-Free)
Z : FBGA (Lead-Free)

-DDR3 SDRAM
G : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)

-DDR SGRAM
E : FBGA (Lead-Free, DDP)
G : FBGA
H : FBGA
J : FBGA (DDP)
L : TSOP2-400 (Lead-Free)
M : FBGA (1DQS)
N : FBGA (1DQS, Lead-Free)
P : FBGA (LLDDP)
Q : TQFP
T : TSOP2-400
U : TQFP (Lead-Free)
V : FBGA (Lead-Free)

-DDR SGRAM
G : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)

-GDDR3 SDRAM
A : 136-FBGA, FBGA
B : 136-FBGA, FBGA (Lead-Free)
G : FBGA
S : 136-FBGA (Lead-Free, Special)
V : FBGA, FBGA (Lead-Free)

-GDDR4 SDRAM
A : 136-FBGA, FBGA
B : 136-FBGA, FBGA (Lead-Free)

-Direct RDRAM
D : FBGA (Lead-Free)
F : WBGA
G : WBGA (Lead-Free)
H : WBGA (Lead-Free, B/ L 320)
J : MWBGA (Lead-Free)
M : µBGA® packages (M):Mirror
N : µBGA® packages
P : MWBGA
R : 54-WBGA
S : 54-µBGA® packages
T : 54-WBGA (Lead-Free)

-EDO
B : SOJ-300
F : TSOP2-300
H : TSOP2-300 (Lead-Free)
J : SOJ-400
N : STSOP2
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)

-FP
B : SOJ-300
F : TSOP2-300
H : TSOP2-300 (Lead-Free)
J : SOJ-400
N : STSOP2
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)

-DDR SDRAM
F : WFP (Lead-Free)
G : FBGA
J : FBGA (Lead-Free, DDP)
R : WLP
S : FBGA (Smaller)
Y : FBGA (Smaller, Lead-Free)
Z : FBGA (Lead-Free)

-DDR3 SDRAM
G : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)

-DDR SGRAM
E : FBGA (Lead-Free, DDP)
G : FBGA
H : FBGA
J : FBGA (DDP)
L : TSOP2-400 (Lead-Free)
M : FBGA (1DQS)
N : FBGA (1DQS, Lead-Free)
P : FBGA (LLDDP)
Q : TQFP
T : TSOP2-400
U : TQFP (Lead-Free)
V : FBGA (Lead-Free)

-DDR SGRAM Ⅱ
G : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)

-GDDR3 SDRAM
A : 136-FBGA, FBGA
B : 136-FBGA, FBGA (Lead-Free)
G : FBGA
S : 136-FBGA (Lead-Free, Special)
V : FBGA, FBGA (Lead-Free)

-GDDR4 SDRAM
A : 136-FBGA, FBGA
B : 136-FBGA, FBGA (Lead-Free)

-Direct RDRAM
D : FBGA (Lead-Free)
F : WBGA
G : WBGA (Lead-Free)
H : WBGA (Lead-Free, B/ L 320)
J : MWBGA (Lead-Free)
M : µBGA® packages (M):Mirror
N : µBGA® packages
P : MWBGA
R : 54-WBGA
S : 54-µBGA® packages
T : 54-WBGA (Lead-Free)

-EDO
B : SOJ-300
F : TSOP2-300
H : TSOP2-300 (Lead-Free)
J : SOJ-400
N : STSOP2
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)

-FP
B : SOJ-300
F : TSOP2-300
H : TSOP2-300 (Lead-Free)
J : SOJ-400
N : STSOP2
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)

-Mobile SDRAM
1 : MCP
2 : 90-FBGA (DDP)
3 : 90-FBGA (DDP, Lead-Free)
4 : 96-FBGA
5 : 96-FBGA (Lead-Free)
6 : MCP (Lead-Free)
9 : 90-FBGA (Lead-Free,OSP)
B : 54-CSP (Lead-Free)
D : 90-FBGA (Lead-Free)
E : FBGA (Lead-Free, MCP)
F : Smaller 90 FBGA
G : LGA (Lead-Free)
H : Smaller 90 FBGA (Lead-Free)
J : WBGA
K : 60-CSP (Lead-Free, OSP)
M : FBGA (MCP)
N : 54-CSP (Lead-Free, OSP)
P : 54-CSP (Lead-Free, DDP)
Q : ISM
R : 54-CSP
S : 90-FBGA
T : TSOP2-400
V : WBGA (Lead-Free)
Y : 54-CSP (DDP)

-Mobile SDRAM PEA
D : 90-FBGA (Lead-Free)
F : Smaller 90-FBGA
H : Smaller 90-FBGA (Lead-Free)
S : 90-FBGA
W : WAFER

-Mobile DDR SDRAM
1 : MCP
4 : 96-FBGA
5 : 96-FBGA (Lead-Free)
6 : MCP (Lead-Free)
7 : 90-FBGA
8 : 90-FBGA (Lead-Free)
F : WBGA (Lead-Free, 0.8MM)
J : WBGA
L : WBGA (0.8MM)
Q : ISM
S : POP (DDP)
T : TSOP2
V : WBGA (Lead-Free)
X : POP (Lead-Free, DDP)

-Mobile DDR SDRAM PEA
6 : POP MONO (Lead-Free)
7 : 90-FBGA
8 : 90-FBGA (Lead-Free)
F : 60-FBGA (Lead-Free)
L : 60-FBGA
Q : ISM
S : POP (DDP)
X : POP (Lead-Free, DDP)

-Network-DRAM
A : 60-FBGA
B : 60-FBGA (Lead-Free)
G : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)
T : TSOP2
U : TSOP2 (Lead-Free)

-XDR DRAM
J : FBGA (Lead-Free)
P : FBGA
G : 146-FBGA
H : 48-FBGA

-SDRAM
1 : MCP
2 : 90-FBGA (DDP)
3 : 90-FBGA (DDP, Lead-Free)
4 : 96-FBGA
5 : 96-FBGA (Lead-Free)
A : 52-CSP (Lead-Free)
G : CSP (except 54 Pin)
R : 54-CSP
B : 54-CSP (Lead-Free)
D : 90-FBGA (Lead-Free)
E : 90-FBGA (Lead-Free, MCP)
S : 90-FBGA
M : 90-FBGA (MCP)
F : Smaller 90FBGA
H : Smaller 90FBGA (Lead-Free)
K : TSOP2-400 (DDP)
N : STSOP2
V : STSOP2 (Lead-Free)
T : TSOP2-400
U : TSOP2-400 (Lead-Free)
Y : 54-CSP (DDP)
P : 54-CSP (Lead-Free, DDP)
X : FBGA
Z : FBGA (Lead-Free)

-DRAM COMMON
C : CHIP BIZ
W : WAFER

13. Temp, Power
-COMMON (Temp, Power)
0 : NONE, NONE
A : Automotive, Normal
C : Commercial, Normal
J : Commercial, Medium
L : Commercial, Low
F : Commercial, Low, PASR & TCSR
B : Commercial, Super Low
R : Commercial, Super Low, PASR & TCSR
K : Commercial, Reduced
E : Extended, Normal
N : Extended, Low
G : Extended, Low, PASR & TCSR
U : Extended, Super Low
S : Extended, Super Low, PASR & TCSR
X : Extra Extend, Normal
I : Industrial, Normal
P : Industrial, Low
H : Industrial, Low, PASR & TCSR
D : Industrial, Super Low
T : Industrial, Super Low, PASR & TCSR

-WAFER,CHIP BIZ Level Classification
0 : NONE, NONE
1 : DC test only
2 : DC test, WBI
3 : DC, several AC test, WBI

14~15. Speed (Wafer/Chip Biz/BGD : 00)
-DDR SDRAM
A0 : 10ns@CL2
A1 : 8ns
A2 : 7.5ns@CL2
AA :7.5ns@CL2,TRCD2,TRP2
B0 : 7.5ns@CL2.5
B3 : 6ns@CL2.5
B4 : 5ns@CL2.5
C3 : 6ns@CL3
C4 : 5ns@CL3
C5 : 3.75ns@CL3
CA : 5.5ns@CL3
CC : 5ns@CL3,TRCD3,TRP3
CD : 4ns@CL3
CE : 5ns@CL3, TRCD3, TRPS3 (2.5V)
D4 : 5ns@CL4
DS : Daisychain
M0 : 10ns@CL1.5

< Only DDR SDRAM TPB code >
S0 : SH BIN(TPB)
V0 : SH 2/ 2/ 2 BIN
W0 : SH 3/ 3/ 3 BIN
X0 : Uniq. BIN
Y0 : SH 3/ 4/ 4 BIN

-DDR SDRAM Ⅱ
C4 : 5ns@CL3
C5 : 3.75ns@CL3
CC : 5ns@CL3,TRCD3,TRP3
CF : 3.75ns@CL3 (1.9V)
D4 : 5ns@CL4
D5 : 3.75ns@CL4
D6 : 3.0ns@CL4
D7 : 2.5ns@CL4
DH : 3ns@CL4 (1.9V)
DS : Daisychain Sample
E4 : 5ns@CL5
E5 : 3.75ns@CL5
E6 : 3.0ns@CL5
E7 : 2.5ns@CL5
F6 : 3.0ns@CL6
F7 : 2.5ns@CL6
S0 : SH BIN (TPB)
W0 : 3ns (667Mbps)@CL5, TRCD5, TRP5

-DDR3 SDRAM
D7 : 2.5ns@CL4
E7 : 2.5ns@CL5
E8 : 1.875ns@CL6
F6 : 3.0ns@CL6
F7 : 2.5ns@CL6
F8 : 1.875ns@CL7
F9 : 1.5ns@CL7
G0 : 1.25ns@CL8
G7 : 2.5ns@CL7
G8 : 1.875ns@CL8
G9 : 1.5ns@CL8
H0 : 1.25ns@CL9
H9 : 1.5ns@CL9
J0 : 1.25ns@CL10

-EDO & FP (tRAC)
40 : 40ns
45 : 45ns
50 : 50ns
60 : 60ns

-Direct RDRAM (tCC, tRAC)
C6 : 300MHz, 53.3ns w/ consumer PKG
C8 : 400MHz, 45ns w/ consumer PKG
C9 : 533MHz, 32ns w/ consumer PKG
G6 : 300MHz(3.3ns), 53.3ns
K7 : 356MHz(2.8ns), 45ns
K8 : 400MHz(2.5ns), 45ns
M8 : 400MHz(2.5ns), 40ns
M9 : 533MHz(1.9ns), 35ns
N1 : 600MHz(1.667ns), 32ns
N9 : 533MHz(1.9ns), 32ns
P3 : 667Mhz(1.5ns), 31ns
R6 : 800Mhz(1.25ns), 27ns
S8 : 400MHz, 45ns SC
S9 : 533MHz(1.9ns), 35ns SC
T9 : 533MHz(1.9ns), 32ns, tDAC 3
DS : Daisychain Sample
*SC (Short channel)

-Mobile SDRAM
15 : 15ns@CL2
1H : 10ns@CL2
1L : 10ns@CL3
75 : 7.5ns@CL3
7L : 7.5ns@CL3 (12ns@CL2)
60 : 6.0ns@CL3
80 : 8ns@CL3
90 : 9.0ns@CL3 (12ns@CL2)
95 : 9.5ns@CL3 (12ns@CL2)
DP : Daisychain (PCB)
DS : Daisychain Sample
DY : Daisychain (Sanyo PCB)

-Mobile SDRAM PEA
1L : 10ns@CL3
60 : 6ns@CL3
75 : 7.5ns@CL3
90 : 9.0ns@CL3 (12ns@CL2)
DP : PCB Type Daisy Chain
DS : Chip Type Daisy Chain

-Mobile DDR SDRAM
C0 : 15ns@CL3
C2 : 10ns@CL3
C3 : 7.5ns@CL3
C6 : 6ns@CL3
CA : 9ns@CL3
DP : Daisychain (PCB)
DS : Daisychain
DY : Daisychain (Sanyo PCB)

-Mobile DDR SDRAM PEA
C3 : 7.5ns@CL3
C6 : 6ns@CL3
CA : 9ns@CL3
DP : PCB Type Daisy Chain
DS : Chip Type Daisy Chain

-Mobile L2RAM
L0 : 100Mhz, CL3
L1 : 133Mhz, CL3
L2 : 166Mhz, CL4

-SDRAM (tCC : Default CL3)
10 : 10ns, PC66
12 : 12ns
15 : 15ns
1H : 10ns@CL2, PC100
1L : 10ns, PC100
33 : 3.3ns
40 : 4ns
45 : 4.5ns
50 : 5ns
55 : 5.5ns
56 : 5.6ns
60 : 6ns
67 : 6.7ns
70 : 7ns
74 : 7.4ns
75 : 7.5ns, PC133
7B : 7.5ns PC133, CL3, TRCD2, TRP2
7C : 7.5ns PC133, CL2, TRCD2, TRP2
80 : 8ns
90 : 9ns
96 : 9.6ns
DP : Daisychain (PCB)
DS : Daisychain
DY : Daisychain (Sanyo PCB)

< Only SDRAM TPB Code >
S0 : 7.0ns BIN T0 : 5.5ns BIN
U0 : 6.0ns BIN V0 : 7.5ns BIN
W0 : 8.0ns BIN G0 : 5.6ns BIN

-DDR SGRAM (tCC : Default CL3)
20 : 2.0ns
21 : 2.1ns (475MHz)
22 : 2.2ns (450MHz)
25 : 2.5ns
30 : 3ns
33 : 3.3ns
35 : 3.5ns
36 : 3.6ns
3N 3.32ns (301MHz)
40 : 4ns
45 : 4.5ns
50 : 5ns
55 : 5.5ns
60 : 6ns
70 : 7ns
75 : 7.5ns
2A : 2.86ns (350MHz)
2B : 2.94ns (340MHz)
2C : 2.66ns (375MHz)
5A : 5ns@CL3 (TRCD3, TRP3)

< Only SDRAM TPB Code >
S0 : 4.0ns BIN

-DDR SGRAM Ⅱ
12 : 1.25ns
14 : 1.429ns
15 : 1.5ns (667MHz)
16 : 1.667ns
18 : 1.818ns
1K : 1.996ns
2A : 2.86ns (350MHz)
20 : 2ns
22 : 2.2ns
25 : 2.5ns
30 : 3.0ns
33 : 3.3ns
36 : 3.6ns (275MHz)
37 : 3.75ns

-GDDR3 SDRAM
11 : 1.1ns
12 : 1.25ns
14 : 1.429ns
15 : 1.5ns (667MHz)
16 : 1.667ns
18 : 1.818ns
20 : 2.0ns
22 : 2.2ns
25 : 2.5ns
30 : 3.0ns
33 : 3.3ns
36 : 3.6ns
40 : 4.0ns
1A : 1.0ns
2A : 2.86ns

-GDDR4 SDRAM
07 : 0.714ns
08 : 0.833ns
09 : 0.909ns
11 : 1.1ns
12 : 1.25ns
14 : 1.429ns
15 : 1.5ns (667MHz)
16 : 1.667ns
18 : 1.818ns
20 : 2.0ns
22 : 2.2ns
25 : 2.5ns
30 : 3.0ns
33 : 3.3ns
36 : 3.6ns
40 : 4.0ns
1A : 1.0ns
2A : 2.86ns
7A : 0.769ns

-Network-DRAM
D3 : 6ns@CL4
D4 : 5ns@CL4
DA : 5.5ns@CL4
F5 : 4ns@CL6
F6 : 3ns@CL6
FB : 3.33ns@CL6
FC : 3.0ns@CL6 (6tCK tRC@CL4)
G7 : 2.5ns@CL7

-XDR DRAM
A2 : 2.4Gbps, 36ns, 16Cycles
A3 : 3.2Gbps, 27ns, 16Cycles
B3 : 3.2Gbps, 35ns, 20Cycles
B4 : 4.0Gbps, 28ns, 20Cycles
C3 : 3.2Gbps, 35ns, 24Cycles
C4 : 4.0Gbps, 28ns, 24Cycles
DS : Daisychain Sample

-DRAM COMMON
00 : NONE

16. Divide / Packing Type
T: Component / Tape & Reel
0: Component / Other (Tray, Tube, Jar)
S: Component / Stack
Y: Component (Mask ROM) / Tray
A: Component (Mask ROM) / Ammo Packing
P: Module / Module Tape & Reel
M: Module / Module Other Packing

17~18. Customer "Customer List Reference"


---------------------------------------
There is also a condensed version of this listing only GDDR SDRAM here: http://www.xtremesystems.org/forums/...ad.php?t=93145

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